8月28日晚，华润微发布2025年半年度报告。公告显示，公司上半年实现营收52.18亿元，同比增长9.62%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%。其中，第二季度实现营收28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；实现归母净利润2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%。第二季度毛利率25.94%财汇盈，环比一季度提升0.65个百分点。业绩呈现稳健向好态势。
这份稳健增长的答卷，是华润微深化两江三地战略布局，战略转型高端市场的阶段性成果。公司持续加码研发创新成果转化，加速重点项目落地，在第三代半导体、高端传感器、先进制造平台及前瞻性技术领域取得显著突破，深度契合新能源、智能化等高速增长的市场需求，推动业务能力与市场竞争力持续跃升。
坚持研发驱动，AI与汽车电子应用布局深化
近年来，全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等，行业规模稳健扩容，中国市场以291亿美元的规模占据38.6%的份额，持续巩固全球重要市场地位。
作为技术驱动型企业财汇盈，华润微2025上半年研发投入达5.48亿元，研发投入占营收比例达10.50%。高强度的研发投入带来了显著的技术突破，华润微第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品研发完成并通过车规级AEC Q101考核，填补了在平面栅高性能车规级SiC MOSFET器件领域的空白。同时，公司首次通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，在MEMS智能传感器领域属于国际首创，性能对标国际领先水平。在创新成果方面，自主研发的“降压型LED恒流驱动器QPT4115”荣获“2025年度汽车电子・金芯奖”，CS3629BB驱动芯片获评“2025年度影响力汽车芯片”奖项，产品实力获行业高度认可。
值得一提的是，华润微正深化AI全场景布局，战略锚定人工智能主赛道加速发力。在端侧AI领域，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，并延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI层面，则聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案。此外，公司前瞻性卡位智能驾驶、低空经济、伺服电机等新兴领域，开辟多元化增量空间。
在深耕AI赛道的同时，华润微持续加码车规级芯片布局，通过与整车厂、Tier1（一级供应商）的战略协同，加速产品验证与导入进程。目前，公司产品已完成座舱、车身、自动驾驶的全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证，并成功入选汽车芯片目录，技术可靠性与市场适配性获得双重验证。车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC已在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续处于供不应求状态。
高质高效推进重点项目，第三代半导体及高端传感器领域布局加速
在产品布局持续深化的同时，华润微依托两江三地业务布局高质高效推进重点项目建设，为业务增长注入强劲动能。重庆12英寸功率器件晶圆生产线已实现满产，月产能达到3万片；深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中；先进封测基地自TOLT 顶部散热先进封装平台首颗产品通线以来，积极拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，持续扩展先进封测能力与服务覆盖范围；高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已成功建立了55nm工艺节点的研发能力，为高端市场产品设计与制造提供了关键技术保障。这些核心项目的稳步推进，为公司把握市场机遇、实现可持续增长提供了强有力的产能保障和技术支撑。
与此同时，华润微第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长。SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平，聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。围绕OBC、DC-DC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiC MOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。GaN方面，D-MODE产品系列进一步丰富，RSP水平持续提升；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展。
根据华润微官方微信公众号信息，华润微的氮化镓芯片已于5月成功出货1亿颗，并同期举行外延生产基地通线仪式。华润微电子对此表示，润新微电子外延生产基地的建成，标志着公司在氮化镓产线布局上实现新的关键里程碑。未来，公司将依托该生产基地，结合自身IDM全产业链的技术及资源优势，致力于打造国内一流、国际领先的外延片生产基地。
此外，华润微还重点聚焦高端传感器领域，持续强化异构集成技术优势，拓展健康检测、智能汽车与智能交通等应用场景，以满足市场对高性能传感器不断增长的需求，为公司在高端传感器领域的发展注入新的动力。
展望未来，随着重庆12英寸产线的满产、深圳产线加速爬坡，以及产品的持续迭代、AI与新能源等高增长赛道深耕，华润微将依托IDM模式全链条优势与高强度研发投入的技术积淀财汇盈，在国产替代与技术迭代的浪潮中持续释放动能。这家半导体龙头正以厚积薄发的姿态，为中国半导体产业自主可控与高端化升级筑牢根基，引领中国功率半导体向全球价值链高端跃升。（齐和宁）
恒汇证券配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
